1.如何焊內(nèi)存顆粒

先給答案：個人能拆內(nèi)存顆粒的可能性和可執(zhí)行性太低若實在想弄，需購置設(shè)備，我個人會給出一個設(shè)備清單，供想拆這類芯片土豪來玩玩（買了設(shè)備成功率也不高哦）首先，題主想拆的Surface Pro 2的內(nèi)存芯片到底是什么樣的呢（不給。

2.內(nèi)存顆粒焊接教程

芯片封裝，就沒辦法知道能不能手工拆），我找了一個Surface Pro 2的內(nèi)存芯片圖，不知道我找的圖對不對？如下：

3.內(nèi)存條焊接安和毫安顆粒

從上圖中可以看到這肯定是一個BGA封裝的芯片名詞解釋BGA（Ball Grid Array-球柵陣列），芯片底下應(yīng)該是這個樣子的（這個圖是網(wǎng)絡(luò)上找的，只是舉例，并非Surface Pro 2-內(nèi)存的芯片的實際的樣子，但結(jié)構(gòu)類似）：。

4.內(nèi)存條顆粒虛焊

第一步---拆：看完了芯片的大概樣子，我們就要決定要拆除這種BGA封裝的芯片了我們不考慮拆除過程中對內(nèi)存芯片旁邊的器件和背面的器件的影響（因為拆除這個芯片的過程，不可避免的要對旁邊的器件和背面的器件產(chǎn)生影響）。

5.焊內(nèi)存顆粒用低溫還是高溫錫

①需要的工具：熱風(fēng)槍，鑷子（這里先不考慮專用的BGA焊接臺來拆除）；②需要注意的事項：防高溫，防靜電，防M安和毫安SD（潮濕敏感）--這個太復(fù)雜，先不講；③過程：將熱風(fēng)槍調(diào)整到300-350度檔，對芯片本體均勻加熱（加熱過程需要不停的移動，使芯片底下所有焊球都融化），加熱過程中用鑷子夾住芯片往上拉，加熱到差不多的時候，就可以將芯片拔下來了。

6.焊接bga內(nèi)存顆粒

④可能的結(jié)果：加熱過程中旁邊的PCB和器件損壞燒黑燒壞，內(nèi)存芯片本身損壞等等第二步---BGA和對應(yīng)焊盤的清潔：①需要的工具：烙鐵、酒精、吸錫線；②注意事項：注意過程中不要破壞掉焊盤；③過程：用烙鐵清除焊盤上多余的錫，使用吸錫線清洗、拉平焊盤，用酒精將PCB焊盤清洗干凈；。

7.內(nèi)存顆粒脫焊

然后用烙鐵清除BGA上多余的錫,使用吸錫線清洗、拉平焊盤，用安和毫安酒精將PCB焊盤清洗干凈；④術(shù)語：吸錫線是一款專用的維修工具它的出現(xiàn)大大減少了電子產(chǎn)品的返工/修理的時間，并極大程度地降低了對電路板造成熱損傷的危險。

8.貼片內(nèi)存顆粒焊接視頻

精密的幾何編織設(shè)計保證了最大的表面張力和吸錫能力；第三步---BGA植球：①需要的工具：植球鋼網(wǎng)，對應(yīng)大小的焊球，夾具，加熱臺。如下圖舉例（植球鋼網(wǎng)，焊球）：

9.內(nèi)存焊接視頻教程

②注意事項：注意定位不要偏移，注意每個孔里面都要有焊球；③過程：BGA固定在夾具上，刷上少量助焊劑，蓋上鋼網(wǎng)并對位，在鋼網(wǎng)上倒上對應(yīng)大小錫球，來回晃動使錫球進行網(wǎng)孔；檢查每一焊盤是否有錫球 ；BGA放在高溫布上，移至加熱臺上進行焊接（加熱臺設(shè)定溫度安和毫安260度）； 加熱一段時間OK后，

10.自己焊內(nèi)存

BGA焊球與BGA芯片焊接在一起然后冷卻，準備下一步④可能結(jié)果： 漏球--需要重新來，沒焊接完成--需要重新來，偏移--需要重新來；第四步：BGA（已經(jīng)植球OK）與PCB之間焊接：①需要的工具：BGA焊接臺

（這個要幾萬RMB，主要看功能）；

這個的步驟就不說了，很復(fù)雜包括光學(xué)的對位，加熱的曲線和時間，上下加熱溫度的設(shè)定，操作的技巧等等當然第一步拆芯片的時候也用到這個設(shè)備是最好的！以上，大概的幾個步驟，其中的細節(jié)還有很多，描述的不完整和錯誤之處請見諒。

但是大概的工具和步驟還是省不掉的 我公司的重植的成功率（專門的人員操作）大概在80%左右所以題主所安和毫安說的練手，我只能說不好練 如果只是拆下來玩玩，倒是可以參考第一步，想焊上去就沒這么簡單了 還是直接交給代工廠來操作吧。